SMD鍍金彈片PCB板接地進(jìn)口原材0.14.03.7*2.5

發(fā)布時間：2022-05-02 文章作者：易密斯電子材料文章來源：SMD鍍金彈片 174

PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu)。故利用EMI CLIP之導(dǎo)電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達(dá)到按照檢測標(biāo)準(zhǔn)。

EMI CLIP之特性如下：

1.具導(dǎo)電特性，可干擾電磁波外溢效果。

2.具彈性并有避震減壓的功能，可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果。

3.具焊錫性，可焊接于主板機(jī)上。

4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上，節(jié)省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。

SMD彈片之特性及優(yōu)勢：

1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。

2.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工，節(jié)省成本。

3.鍍金的表面處理方式，導(dǎo)電性及耐腐蝕性能佳

SMD彈片應(yīng)用于：

電腦、手機(jī)、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動報警）等領(lǐng)域。

易密斯作為SMD彈片生產(chǎn)廠家，具有各種形狀的鍍金彈片60余款?？筛鶕?jù)客戶應(yīng)用場景出解決方案，免費開模拿樣，上門服務(wù)，一對一客戶服務(wù)團(tuán)隊, 如需進(jìn)一步了解產(chǎn)品與設(shè)計事宜，請聯(lián)系我們的工程師15151610867為您提供量身的產(chǎn)品選擇。