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SMD鍍金PCB板接地彈片料帶SMT包裝0.08*3.8*2.0*2.0
PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導電彈片結(jié)構(gòu)。故利用EMI CLIP之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到按照檢測標準。
EMI CLIP之特性如下：
1.具導電特性，可干擾電磁波外溢效果。
2.具彈性并有避震減壓的功能，可調(diào)整高度保護CPU之效果。
3.具焊錫性，可焊接于主板機上。
4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上，節(jié)省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
SMD彈片之特性及優(yōu)勢：
1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性好。
2.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工，節(jié)省成本。
3.鍍金的表面處理方式，導電性及耐腐蝕性能佳
SMD彈片應用于：
電腦、手機、電子通訊、汽車電子（如智能駕駛、智能泊車）、家具電子（家居電器自動報警）等領域。
易密斯作為SMD彈片生產(chǎn)廠家，具有SMD彈片60余款。可根據(jù)客戶應用場景出解決方案，一對一客戶服務團隊, 如需進一步了解產(chǎn)品與設計事宜，請聯(lián)系我們的工程師15151610867為您提供量身的產(chǎn)品選擇。
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發(fā)布時間：2022-08-16發(fā)布時間：2022-08-12發(fā)布時間：2022-08-11發(fā)布時間：2022-08-08發(fā)布時間：2022-08-04發(fā)布時間：2022-08-02發(fā)布時間：2022-08-02發(fā)布時間：2022-08-02
